半导体行业月度深度跟踪:复工复产稳步推进 关注半导体供需边际改善

5 月在上海疫情形势趋缓及复工复产稳步推进的预期下,半导体板块呈现反弹趋势。半导体需求仍呈结构性调整,但政策上对消费电子产品与新能源车的补贴支持及“618”线上电商促销活动的刺激,有望带动终端需求边际修复,同时上海疫情解封亦有助于解除对供给端的不利压制,考虑到半导体持续提升的库存水位以及持续走高的库存周转天数,需求边际改善带来库存去化程度仍然有待观察,建议关注库存调整压力较小的细分领域标的以及国产替代背景下具有较强份额提升逻辑、品类扩张、产品结构调整、以量补价逻辑的优质赛道。   行情回顾:5 月半导体板块明显反弹,国内半导体跑赢费城半导体指数5 月,半导体(SW)行业指数涨幅为+9.2%,同期电子(SW)行业指数+9.0%,沪深300 指数+1.9%;2022 年至今,半导体(SW)行业指数涨幅-27.8%,同期电子(SW)行业指数-30.1%,沪深300 指数为-17.2%。海外方面,5 月费城半导体指数/台湾半导体指数+6.7%/+5.2%;2022 年年初至今,费城半导体指数/台湾半导体指数涨幅分别为-21.1%/-12.2%。2022 年以来,A 股半导体指数跑输费城半导体指数与台湾半导体指数。   行业景气跟踪:上海解封和多地促销费政策有望提振终端消费需求1、需求端:各细分行业需求边际弱化,关注政策端消费支持。手机:今年以来手机销量持续调整,叠加4/5 月上海疫情封控导致手机市场进一步疲软,同比降幅略有收窄但仍呈疲弱之势,根据 Counterpoint 数据,22Q1 全球智能手机出货量为3.26 亿台,同比-8%,环比-12%,全球智能手机市场自21Q3 以来连续多个季度负增长,整体市场需求疲软;TV:国内4 月LCDTV 销量1010 万台,同比+8.89%,环比+1.1%,同环比均实现正向增长,销售情况持续改善;汽车/新能源车:4 月乘用车销量降幅较大,新能源车4 月销量环比下滑,4 月销量受疫情影响较大。根据中国汽车工业协会数据,4月中国乘用车销量约96 万辆,同比-43%,环比-48%;新能源车销量约29.9万辆,同比+45%,环比-38%;服务器:服务器出货量同比回升明显,同时服务器指标股信骅4 月营收达到4.54 亿新台币,同比增长61%,月度营收增幅继续上行。   2、库存端:终端产品去库存压力大,或持续至22Q3.以手机为代表的消费类终端砍单局势呈现,消费类芯片的库存调整压力将明显增加,三星、小米等主要手机厂商均有所下调今年全年的出货预期,终端产品去库存压力仍然存在,一定程度压制上游半导体产品库存去化。   3、供给端:晶圆厂产能结构性松动,低压等消费类产能利用率有所下降,部分高压类工艺产能仍然处于紧缺状态。随着消费类终端需求疲弱,相应的消费类半导体产品需求回落,产能端亦有所松动,但部分高压类工艺由于主要应用场景覆盖工业、汽车等景气赛道而仍然呈现紧张态势。资本开支方面,根据SEMI 最新预测,2022 年全球前端晶圆厂商的设备支出总额将连续第三年大幅增长,达到历史峰值1070 亿美元,同比增幅18%,中国大陆预计设备支出为175 亿美元,相比2021 年同比下降30%。   4、价格端: 5 月MOSFET 和IGBT 渠道价格整体仍然稳健,MCU 渠道价格进一步下行。在进入2022 年5 月之后部分中低压MOSFET 价格持续下滑,高压MOSFET 价格相对稳定;IGBT 产品持续涨势不再,进入相对平稳状态,渠道热门MCU 产品中,以意法半导体的STM32 和兆易创新的GD32MCU 产品为例,ST 的大部分产品价格出现下滑, GD 的MCU 产品总体渠道价格下滑居多。根据富昌电子最新市场行情报,22Q2 全球主要模拟厂商的价格和交期均呈稳定或上涨趋势。   5、销售额:行业处于景气高位,各细分领域呈现分化趋势。根据SIA 最新数据,22Q1 全球半导体销售额总计1517 亿美元,同比+23.0%,环比-0.5%,其中3 月全球半导体销售额达到506 亿美元,同比+20.1%。22Q1海外半导体公司业绩表现强劲,大部分公司营收超此前指引或位于指引区间高值,部分厂商22Q2 指引下调,表明半导体各细分领域未来景气趋势出现分化。   产业链跟踪:设计环节景气分化,关注供需边际改善1、设计/IDM 方面,设计环节景气分化持续,国内IDM 公司22Q1 仍高增1)处理器:中国大陆智能手机SoC 的出货量环比增长,联发科和高通为主要贡献。2022 年Q1,中国大陆智能手机SoC 的出货量约为7439 万颗,同比下滑14.4%,较2021 年Q4 环比小幅增长0.7%,出货量的环比增长主要来自于联发科和高通的出货增加;苹果和海思的出货份额环比同比双降。   2)存储:DRAM 产品价格继续下行,NAND 价格平稳。根据市调机构集邦科技的数据显示,受到俄乌战争、通货膨胀加剧的影响,终端消费需求下降,同时,客户端库存水位持续提升,整体拉货动能不足,各类DRAM 产品价格下降,导致2022 年Q1 全球 DRAM内存芯片总值下滑4.0%。   3)模拟:台股月度营收增速下行,产能结构性缓解带来细分产品景气分化。台股4 月营收增速均有所下行,尤其是消费类产品为主的模拟公司如敦泰营收增速-41%,海外模拟龙头 TI 新产能有望于22H2 陆续开出,不仅能使自家芯片供货情况得到缓解,并将使得整个模拟芯片行业的供货得到缓解,产能紧张带来的模拟高景气将边际减弱。   4)射频:短期受智能手机景气度影响,长期行业地位依然稳固。由于智能机行业景气度不佳、老产品份额较高,卓胜微短期业绩有所波动,但长期来看仍走在模组化的正确道路上,仍然是射频前端产业链优秀龙头公司长期成长空间依然广阔。   5)CIS:思特威于5 月20 日上市。思特威是国内CMOS 图像传感器领先厂商,在安防/机器视觉领域龙头地位稳固,其产品广泛应用于大华股份、大疆创新等品牌终端产品中,公司在汽车电子、智能手机领域已有技术积淀和市场突破,有望成为第二增长点。   6)功率半导体:台系厂商4 月增速分化,关注电动车/新能源等需求带动的成长机遇。台股月度数据方面,4 月,富鼎实现单月营收3.27 亿新台币,同比+5.25%,茂达实现单月营收6.66 亿新台币,同比+24.37%。台系厂商4月增速分化预示产品结构景气度分化,关注电动车/新能源等需求带动的成长机遇。   2、代工方面,晶圆代工产能利用率仍处于较高水平,需求结构性分化背景下关注景气持续性。台股月度数据看同比仍然保持快速增长,台积电4 月营收1726 亿新台币,同比+55%,环比+0.3%;联电4 月合并营收228 亿新台币,同比+39%,环比+3%。根据IC Insights 的数据,2021 年中国大陆生产IC 312 亿美元,其中大陆本土公司生产123 亿美元,占大陆IC 总产值的39.4%,但仅占大陆IC 市场总需求1865 亿美元的6.6%,同时IC insights预计,中国大陆的IC 制造业将在2026 年提升至582 亿美元,大陆的IC 产量将占2026 年中国IC 市场的21.2%。   3、封测方面,与终端需求紧密相关,4 月营收增速分化。封测产能利用率有所松动,传统成熟封装尤为明显,龙头厂商积极布局先进封装驱动业绩成长,海外个股方面,全球最大规模封测业企业日月光4 月营收200 亿新台币,同比+14%,公司需求端持续保持强劲,供不应求维持,日月光订单已延伸至2022 年,长约已签订至2023 年,增长态势有望继续保持;捷敏4月营收3.9 亿新台币,同比+2%,营收同比增速有所下滑。   4、设备和材料方面,半导体材料中市场规模较大的是硅片,硅片企业月度数据方面,受到下游需求结构性下滑影响,营收同比增速放缓:4 月环球晶圆实现营收52.57 亿新台币,同比+5%;中美晶实现营收61.0 亿新台币,同比+10%;台胜科实现营收13 亿新台币,同比+39%;合晶实现营收9.87亿新台币,同比+20%。设备端22Q1 表现同比保持增长,环比受累于季节性以及疫情反复对设备交付和收入确认的影响,材料端盈利能力进一步强化。另外,近期我们发布了60 页薄膜沉积设备行业深度报告《工艺升级提升薄膜设备需求,国内厂商差异化布局加速国产化进程》,报告从逻辑/存储芯片微观结构详细展示了不同工艺结构薄膜的差异性和多样性,并从逻辑制程推进和存储芯片多层化趋势分析了薄膜设备未来的成长性。报告详细梳理了国内晶圆产线的扩产节奏并对比了国内外薄膜设备厂商产品矩阵。我们认为薄膜沉积设备是半导体设备领域较为优质的投资赛道,建议重点关注薄膜设备龙头拓荆科技。   5、EDA 及IP 方面,根据国内EDA/IP 公司21 年年度报告与22Q1 季报数据,行业内公司22Q1 同比均实现正向增长,环比存在一定降幅。目前我国EDA/IP 公司规模较小,各公司仍处于成长期,盈利尚未稳定。考虑到EDA/IP 行业全球的寡头垄断格局以及其对整个半导体产业的重要支撑作用,我们认为自主可控的动力将倒逼国产EDA/IP 迅速发展,实现国内半导体的产业链安全。   投资建议:基于我们的研究框架与产业数据跟踪,近期下游需求结构分化,智能手机、笔电等消费电子的相关需求减弱,换机周期延长,汽车、服务器、工业市场依旧相对强劲,同时短期的疫情扰动尤其是上海地区的封控措施,对行业需求、供给、销售等环节均造成一定冲击,6 月初解封将有望给供需两端带来边际改善,同时政策上对消费电子产品与新能源车的补贴支持及“618”线上电商促销活动的刺激,有望带动终端需求边际修复,考虑到半导体持续提升的库存水位以及持续走高的库存周转天数,需求边际改善带来库存去化程度仍然有待观察,建议关注库存调整压力较小的细分领域标的以及国产替代背景下具有较强份额提升逻辑、品类扩张、产品结构调整、以量补价逻辑的优质赛道。   1) 设备和材料:关注2022 年在手订单充足及业绩确定性较高,同时PS 在流动性收缩市场环境下较大回调且低于历史中位数的设备公司,建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、中微公司、盛美上海、万业企业、长川科技、华峰测控、沪硅产业、安集科技、立昂微等;2) 功率半导体:功率产品呈现结构性景气,下游面向光伏/工控/汽车等领域的功率产品价格韧性较好,低压及消费类产品则相对疲弱,后续关注国内功率公司中高压及IGBT 等产品占比的提升,但亦需关注景气边际变化带来的盈利和估值调整压力,建议关注士兰微、斯达半导、时代电气、闻泰科技、新洁能、扬杰科技、东微半导、宏微科技等;3) 建议关注与全球半导体景气周期相关性不大的军工领域半导体公司:复旦微电、紫光国微等;   4) 模拟:消费领域景气度疲弱,工控/汽车等领域相对景气,同时供给端产能节奏释放较慢导致模拟景气度仍处高位,关注后续海外IDM 模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际变化,以及后续业绩增速放缓或给估值带来的压力,建议关注思瑞浦、纳芯微、圣邦股份、艾为电子、芯朋微、希荻微、晶丰明源、必易微、力芯微等;5) 建议关注受益于服务器高景气的设计标的澜起科技、聚辰股份等;6) 短期受下游手机景气度影响,但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的韦尔股份、卓胜微;7) 部分消费类MCU/SoC 产能结构性缓解带来短期价格承压,关注长期受益于国产替代趋势以及产品结构逐步调整的公司:兆易创新、瑞芯微、晶晨股份、中颖电子、恒玄科技、乐鑫科技、国民技术等;   风险提示:终端需求不及预期;半导体国产替代进程不及预期;新冠疫情风险等。

标签

发表评论