贝恩公司全球合伙人夷萍:2022年“缺芯”影响仍将持续 汽车业如何制胜长远?

汽车是国民经济的重要支柱产业之一,体量大、产业链长、影响面广。国家统计局数据显示,2022年上半年,汽车类零售额达到21181亿元,占全社会消费品零售总额的10.1%,汽车消费的社零占比高。此外,今年1—5月,汽车制造业固定资产投资同比增长11.2%,是扩大内需、拉动消费的关键领域。   值得一提的是,6月以来,伴随新冠肺炎疫情在全国各地散发局面得到有效遏制,在复工复产、物流和供应链改善、减征部分乘用车车辆购置税等积极政策的叠加下,4、5月迟滞的产能和需求开始释放,6月全国乘用车零售同比增长22.6%。   近期,中汽协发布预判,2022年,我国乘用车销量预计达到2300万辆,同比增长7%左右,新能源汽车销量全年有望达到550万辆,同比增长56%以上。   伴随新能源汽车和绿色电力蓬勃发展,车规级芯片市场将持续增长,然而,2021年以来,汽车业供应链一度出现停滞,“缺芯”风波持续,引起外界诸多关注。其中,新能源汽车内部关键零部件之一的车用MCU芯片量价齐升,是“缺芯”风波中尤为紧缺的部分。   新冠肺炎疫情暴发以来,许多主机厂纷纷采取了关闭产线、减少产量等措施。受芯片短缺影响,车企无法满足市场需求,2021年,部分头部车企预计会损失数十亿美元的利润。   近年,随着汽车电子化程度不断提高,以及ADAS应用范围拓宽,电子配件在汽车供应链中的重要性与日俱增,越来越多更加复杂的配件,给汽车供应链管理带来了新挑战。同时,其他行业也需要大量芯片,PC供应量难以满足疫情期间的需求,多个驱动因素导致对领先技术的需求加速增长。此外,半导体对于国家安全至关重要,还面临一定的地缘政治风险。   供应链不稳定的情况下,导致自然灾害的风险和影响放大,这些事件频率和严重程度扰乱了技术价值链,增加了运营风险。最后,行业整合导致单一供应商的风险增加,因此,贝恩认为,汽车行业“缺芯”不是偶发事件,多重考验下,未来仍将面临“缺芯”挑战。保守预计,2022年“缺芯”影响仍将持续,且三季度前难以弥补产量损失。   MCU,即微型控制器,是由CPU、存储器及IO接口等组成的芯片级计算机,主要起控制作用,广泛应用于消费、工控、汽车等领域。其中,汽车领域MCU芯片的技术和准入门槛最高,供货时间约15—30年,主要负责实现具体控能,承担设备内多种数据的处理诊断和运算,应用场景十分多元,包括车身域、动力域、座舱、信息娱乐、辅助驾驶等智能化功能。   2021年,全球汽车MCU芯片市场规模达到了70亿美元。整体上,国外汽车MCU厂商大部分采用IDM(垂直整合制造)模式,国内厂商则主要采用外包代工厂生产的fabless(无工厂芯片供应商)模式。   贝恩发现,汽车MCU的内需自给率较低,在安全等级较低要求的领域,有较大的国产替代空间。具体看,2021年,汽车MCU的内需自给比例(国内需求/国内供给)仅为20%左右,国内供应商在全球的市场份额占比约5%,且主要渗透汽车中低安全等级,比如信息娱乐,而在动力域等高端模块涉足较少。进一步分析后,贝恩观察到,性能品质是汽车MCU需求端采购的首要标准,其次是供货能力,未来,若技术成熟且供货充足,低要求MCU的价格重要性将上升。   值得一提的是,尽管外资老牌供应商的技术相对先进、开发生态完善,但是,外资的MCU供应不稳定、平均价格较国内供应商高15%—20%,沟通响应不够及时。今后,有技术实力的中国供应商将更受青睐,发展空间大。   贝恩建议,主机厂可以秉承“行动在当下,规划于未来”的理念,分步骤采取有针对性的短期和中长期行动,规划整体的供应链战略。   短期内,尽一切方法保障供应,并做好现金流管理,包括清楚了解整体供需状态、库存覆盖范围,每月更新滚动预测;每周与供应商和分销商了解最新供应和价格发展动态;积极参与现货市场热购;动员车企客户整合、捆绑采购量。此外,执行或建立客户半导体浮动协议,让相关客户尽早参与进来,以此避免因未能交付而引发的赔偿要求。   在中长期,增加供应弹性,并建立稳健的供应链风险和弹性评估系统。若条件允许,将技术规格改为功能规格;扩展当前的供应商基数;调整交货时间、库存和规划模式,还可以在使用专用芯片(ASICS)和高通用性低集成度的芯片中做出战略平衡。   立足汽车行业现状,贝恩还总结出四种应对模式,希望赋能主机厂制胜长远。   一是自研芯片,即主机厂自研甚至自产半导体,并进行垂直整合。该模式的优势在于主机厂能把握芯片供应链的主导权,形成功能、品牌上的差异化竞争优势。由于自研芯片的周期长,主机厂要做好长期投入的准备,比如,2002年,比亚迪成立了IC设计部,目前已实现功率分立器件、电源管理、MCU等芯片的自研;2019年,特斯拉发布了首款自研的自动驾驶AI芯片。同时,主机厂需软硬融合,广纳兼具软硬件综合能力的汽车人才。   二是进行硬件和软件架构升级,实现软件定义汽车。该模式通过集中式电子电气架构,减少了单台车的芯片使用量,降低了复杂性和成本,并打造独有生态。比如,作为该模式的开拓者,特斯拉每个月可以迭代软件。实践中,该模式要求主机厂重新定义汽车架构设计逻辑和流程,在关键节点上重新思考组织架构和业务流程转型,并招纳软件和生态人才。   三是强强联手,寻求与芯片公司直接合作,共同研发、设计、制造、封装芯片。该模式缩减了供应链中间环节,从而提高了主机厂对芯片供应链的掌控能力,并且降低了采购成本。比如,2020年,奔驰与英伟达合作开发了自动驾驶计算平台;2021年,通用与高通、台积电联合生产制造芯片。在这个过程中,主机厂要亲力亲为,增加了人力和物力的投资,同时,还要重新思考如何重构与一级供应商的合作关系。   四是以战略投资、合资、兼并购的方式,实现多供应商策略。上汽、长城、吉利已经采用了该模式,纷纷投资或建立合资公司,降低过度依赖国际汽车芯片供应商的风险,提升供应量韧性,并提升中国市场的供应链安全。需要关注的是,当前,中国本土厂商技术沉淀一般,稳定性、可靠性有待提升,尤其在高端芯片上仍待突破。

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